Samsung ອອກມາປະກາດວ່າຕອນນີ້ໄດ້ເລີ່ມຜະລິດຊິບ uMCP ເທິງສະຖາປັດຕະຍະກຳ 10nm (10 ນາໂນແມັດ) ຊຶ່ງໃຊ້ເທັັກໂນໂລຢີລວມ RAM ແບບ LPDDR4X ຂະໜາດ 12GB ແລະ
ໜ່ວຍຄວາມຈຳ UFS 2.1 ເຂົ້ານຳກັນພາຍໃນຊິບຕົວດຽວ ເຮັດໃຫ້ການໂອນຖ່າຍຂໍ້ມູນຕ່າງໆ
ເຮັດໄດ້ໄວກວ່າເກົ່າ
ເມື່ອເດືອນມີນາ 2019 ທາງ Samsung ໄດ້ຜະລິດຊິບ
RAM ຂະໜາດ 12GB ອອກມາ ໂດຍຊິບດັ່ງກ່າວໃຊ້ຄວາມຈຸຂະໜາດ
16-gigabit ຈຳນວນ 6 ຕົວ ແຕ່ສຳຫລັບເທັກໂນໂລຢີໃໝ່
Multi-Chip Package ຫລື uMCP ຈະໃຊ້ຊິບ RAM LPDDR4X ຂະໜາດ 24-gigabit ແຕ່ 4 ຕົວເທົ່ານັ້ນ ນອກຈາກນີ້ຍັງຝັງໜ່ວຍຄວາມຈຳແບບ
eUFS 2.1 NAND ເອົາໄວ້ໃນຊິບດຽວກັນອີກດ້ວຍ
(ແຕ່ຕອນນີ້ຍັງບໍ່ມີຂໍ້ມູນວ່າໜ່ວຍຄວາມຈຳ eUFS 2.1 ດັ່ງກ່າວມີຄວາມຈຸຢູ່ທີ່ເທົ່າໃດ)
ຊິບ RAM ແບບ LPDDR4X ລຸ້ນໃໝ່ນີ້ຈະມີຕົວເລືອກທັງຂະໜາດ 10 GB ແລະ 12 GB ໃຫ້ເລືອກໃຊ້ ຊຶ່ງແຕ່ລະຕົວສາມາດເຮັດຄວາມໄວໄດ້ສູງສຸດເຖິງ
4,266 Mbps ເຮັດໃຫ້ການໃຊ້ງານປະເພດບັນທຶກວິດີໂອຄວາມລະອຽດສູງ
4K ສາມາດເຮັດໄດ້ແບບລື່ນໄຫຼດີ ແລະ ຍັງຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບທາງດ້ານ
AI
ແລະ Machine Learning ໃຫ້ກັບມືຖືໄດ້ດີກວ່າເດີມດ້ວຍ
ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ:
No comments:
Post a Comment